Компания DapuStor анонсировала SSD семейства R6060, предназначенные для использования в ЦОД и в инфраструктурах корпоративного класса. Утверждается, что эти накопители подходят для векторных баз данных, крупномасштабных хранилищ и ресурсоёмких ИИ-систем.

Ранее DapuStor представила изделия J5060: эти SSD в форм-факторе SFF U.2 толщиной 15 мм оснащены интерфейсом PCIe 4.0 x4 (NVMe 1.4a) с поддержкой двух портов. Вместимость достигает 122 Тбайт.

Решения нового семейства R6060, как и модели J5060, выполнены в SFF-формате на основе чипов флеш-памяти QLC NAND. При этом задействован интерфейс PCIe 5.0. Вместимость может составлять 122 и 245 Тбайт. В основу положен фирменный контроллер DapuStor DP800, который обеспечивает скорость последовательного чтения информации до 28 Гбайт/с и скорость последовательной записи до 22 Гбайт/с (показатели быстродействия собственно устройств R6060 пока не раскрываются). Величина IOPS при произвольном чтении данных может достигать 6 млн. Задержка при случайной записи не превышает 3,5 мкс. Говорится об аппаратной поддержке RAID 5/6, TCG/AES/RSA/SHA/TRNG, Root of Trust и пр.

Источник изображения: DapuStor

Упомянута технология Flexible Data Placement (FDP): она интеллектуально распределяет данные по флеш-памяти QLC, оптимизируя использование доступных ячеек и сводя к минимуму влияние усиления записи (Write Amplification, WA). Благодаря этому наиболее часто используемые данные хранятся в самых быстрых и надёжных областях памяти. В результате, повышаются долговечность, производительность и эффективность накопителей.

В целом, как утверждается, по сравнению с другими доступными на рынке SSD изделия серии R6060 обеспечивают более низкую совокупную стоимость владения (TCO) при использовании на площадках гиперскейлеров. Поставки устройств уже начались.

Компания Phison Electronics анонсировала SSD корпоративного класса серий Pascari X201 и Pascari D201. Первые предназначены для рабочих нагрузок, которым требуется высокая производительность: обучение ИИ, масштабная аналитика, высокочастотный трейдинг и НРС-задачи. В свою очередь, изделия Pascari D201 ориентированы на гиперскейлеров и облачных провайдеров, которые оперируют средами с высокой плотностью хранения данных.

Все устройства выполнены на основе чипов флеш-памяти 3D TLC; для обмена данными служит интерфейс PCIe 5.0 х4. Заявленная величина MTBF (средняя наработка на отказ) достигает 2,5 млн часов. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C.

Накопители Pascari X201 представлены в форм-факторах U.2 толщиной 15 мм и E3.S 1T. При этом доступны варианты X201E и X201P. В первом случае вместимость составляет 12,8 и 25,6 Тбайт. Скорость последовательного чтения информации у обеих моделей достигает 14 500 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 12 000 и 10 500 Мбайт/с соответственно. Величина IOPS составляет до 3,3 млн при произвольном чтении и до 1,05 млн при произвольной записи у варианта на 12,8 Тбайт и до 2,8 млн и 920 тыс. у устройства ёмкостью 25,6 Тбайт. Накопители X201E способны выдерживать до трёх полных перезаписей в сутки (3 DWPD).

Источник изображений: Phison

Решения X201P обладают вместимостью 15,36 и 30,72 Тбайт. Скорость последовательного чтения — до 14 500 Мбайт/с, скорость последовательной записи — до 12 000 и 10 500 Мбайт/с соответственно. Значение IOPS при произвольном чтении равно 3,3 млн и 2,8 млн, при произвольной записи — 600 тыс. и 480 тыс. Эти SSD рассчитаны на одну полную перезапись в сутки (1 DWPD).

В семейство Pascari D201 также вошли варианты D201E и D201P, у которых показатель DWPD равен 3 и 1. Вместимость составляет соответственно 12,8 и 15,36 Тбайт. У всех устройств скорость последовательного чтения достигает 14 500 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 12 000 Мбайт/с, величина IOPS при произвольном чтении — 3,3 млн. Вместе с тем IOPS при произвольной записи — 1,05 млн у версии на 12,8 Тбайт и 600 тыс. у накопителя на 15,36 Тбайт. Изделия выполнены в формате E1.S толщиной 15 мм. На все анонсированные новинки предоставляется пятилетняя гарантия.

Компания Silicon Motion Technology анонсировала контроллер SM8388, предназначенный для построений корпоративных SSD большой ёмкости на основе флеш-чипов памяти QLC. Утверждается, что новинка позволяет создавать сравнительно недорогие твердотельные накопители Nearline-класса.

Изделие полностью соответствует спецификации NVMe 2.6; поддерживается интерфейс PCIe 5.0. Контроллер имеет восьмиканальную архитектуру со скоростью передачи данных до 3200 MT/s. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 14,4 Гбайт/с. Производительность IOPS при произвольном чтении — до 3,5 млн.

SSD на базе SM8388 могут иметь вместимость до 128 Тбайт. Контроллер подходит для применения в накопителях различных форм-факторов, включая EDSFF (E1.S/E3.S) и U.2/U.3. Говорится о развитых средствах обеспечения безопасности, включая поддержку TCG Opal, шифрования AES-256, безопасной загрузки и аппаратной технологии Root of Trust (RoT). Заявленное типовое энергопотребление находится в пределах 5 Вт.

Источник изображения: Silicon Motion

Отмечается, что SM8388 является дальнейшим расширением платформы разработки SSD под названием MonTitan, которая дебютировала вместе с высокопроизводительным 16-канальным контроллером SM8366 для накопителей с поддержкой PCIe 5.0 x4, NVMe 2.0a и OCP 2.0. Это решение применяется в составе SSD различных производителей, включая Unigen и Innodisk.

Новый контроллер — Silicon Motion SM8388 — ориентирован на устройства хранения данных для облачных платформ и кластеров ИИ. О намерении использовать такие SSD в своих серверных системах уже сообщила AIC.

Компания SK hynix в ходе мероприятия Dell Technologies Forum 2025 в Сеуле (Южная Корея) продемонстрировала свои новейшие SSD, оптимизированные для высокопроизводительных серверов и дата-центров для ИИ. В частности, показаны устройства PEB110, PS1010, PS1012 и PS1101.

Источник изображения: SK hynix

Особого внимания заслуживает накопитель PS1101. Это решение, выполненное в форм-факторе E3.L, вмещает 245 Тбайт информации. Новинка ориентирована на крупномасштабные ИИ ЦОД и облачные среды, где критически важны высокая плотность хранения данных и энергоэффективность. В основу SSD положены чипы флеш-памяти QLC NAND, а для подключения служит интерфейс PCIe 5.0 х4. Скоростные показатели и величина IOPS пока не раскрываются.

Источник изображения: SK hynix

Устройству PS1101 предстоит конкурировать с другими SSD аналогичной ёмкости, о подготовке которых уже сообщили некоторые игроки рынка. В частности, Kioxia в июле нынешнего года анонсировала накопитель серии LC9 типоразмера EDSFF E3.L, рассчитанный на хранение 245,76 Тбайт данных. Кроме того, Sandisk представила NVMe SSD UltraQLC SN670 объёмом 256 Тбайт, предназначенный для ИИ-систем и НРС-платформ. А компания Samsung проектирует SSD с интерфейсом PCIe 6.0, вместимость которых будет достигать 512 Тбайт.

Источник изображения: SK hynix

Возвращаясь к новинкам SK hynix, можно выделить изделие PS1012 в форм-факторе U.2, которое вмещает до 61,44 Тбайт данных. Устройство выполнено на чипах флеш-памяти QLC NAND и оснащено интерфейсом PCIe 5.0 х4. В свою очередь, модель PEB110 типоразмера E1.S имеет вместимость до 8 Тбайт: этот продукт базируется на чипах TLC NAND с подключением посредством PCIe 5.0 х4. Наконец, изделие PS1010 получило исполнение E3.S, чипы TLC NAND, интерфейс PCIe 5.0 х4 и ёмкость до 15 Тбайт.

В начале текущего года корпорация Intel анонсировала сетевые контроллеры и адаптеры семейства Ethernet E830 с поддержкой стандарта 200GbE для корпоративных, облачных и периферийных развёртываний. А теперь появилась информация об изделиях серии Ethernet E835 с улучшенными характеристиками.

Источник изображений: Intel

Новые адаптеры ориентированы на дата-центры и телекоммуникационные инфраструктуры. Заявлена поддержка хост-интерфейсов PCIe 5.0 х8 и PCIe 4.0 х16. Intel предложит варианты в конфигурациях с портами 1 × 200GbE, 2 × 100GbE, 2 × 25GbE, 4 × 25GbE и 8 × 25GbE.

Реализована поддержка протоколов управления OS2BMC и OCP NIC 3.0, средств безопасности Secure Boot, SPDM (Security Protocol and Data Model), MCTP Type 6 и Root of Trust (на аппаратном уровне), а также стандартов FIPS 140-3 Level 1 и NIST SP800-193. Как и в случае с решениями Ethernet E830, имеется поддержка PTM (Precision Time Measurement), 1588 PTP и SyncE.

Судя по представленному изображению, устройства серии Ethernet E835 оборудованы пассивным охлаждением на основе крупного радиатора. Среди прочего говорится о совместимости с RDMA iWARP и RoCE v2. Сетевые адаптеры оптимизированы для использования в системах с процессорами Xeon 6. От решений Ethernet E830 унаследованы такие технологии, как Virtual Machine Device Queues (VMDq), Flexible Port Partitioning (FPP), Intel Data Direct I/O и др.

Компания AMD анонсировала Ethernet-адаптеры Solarflare X4 для систем, в которых критическое значение имеет минимальная задержка. Это могут быть платформы для трейдинга, анализа финансовых данных в реальном времени и других задач, где, как подчеркивается, важна каждая наносекунда.

В семейство Solarflare X4 вошли две модели — X4542 и X4522. По сравнению с изделиями Solarflare предыдущего поколения новинки, по заявлениям AMD, обеспечивают уменьшение задержки до 40 %. Производительность на системном уровне увеличилась на 200 % по отношению к адаптерам Solarflare X2.

Обе новинки выполнены в виде низкопрофильных карт расширения половинной длины с интерфейсом PCIe 5.0 x8. В основу положена кастомизированная ASIC, обеспечивающая сверхнизкие задержки. AMD уверяет, что при использовании адаптеров в связке с процессорами EPYC 4005 Grado достигается снижение задержки до 12 % по сравнению с аналогичными по классу решениями конкурентов.

Источник изображения: AMD

Версия Solarflare X4542 оснащена двумя разъёмами QSFP с поддержкой двух портов 40/50/100GbE или четырёх портов 1/10/25GbE. Модификация Solarflare X4522, в свою очередь, получила два разъёма SFP с поддержкой пары портов 1/10/25/50GbE. Карты оснащены пассивным охлаждением. Энергопотребление составляет менее 25 Вт.

Для адаптеров доступно фирменное ПО AMD Solarflare Onload, которое отвечает за повышение производительности при работе с ресурсоёмкими сетевыми приложениями, такими как резидентные базы данных, программные балансировщики нагрузки и веб-серверы. Solarflare Onload помогает поднять эффективность обработки огромных объёмов небольших пакетов данных — даже в периоды пиковой нагрузки. AMD отмечает, что 9 из 10 крупнейших мировых фондовых бирж используют решения Solarflare для обеспечения работы своих торговых платформ.

Компания ASRock анонсировала видеокарты Intel Arc Pro B60 Passive 24GB и Intel Arc Pro B60 Creator 24GB для профессиональных рабочих станций, ориентированных на задачи ИИ, большие языковые модели (LLM), дизайн, 3D-моделирование и пр. Новинки выполнены на архитектуре Intel Xe2-HPG и оснащены 24 Гбайт памяти GDDR6 со 192-битной шиной (19 Гбит/с).

Модель Intel Arc Pro B60 Passive 24GB, наделённая пассивным охлаждением, имеет однослотовое исполнение. Карта будет доступна исключительно бизнес-заказчикам. В свою очередь, Intel Arc Pro B60 Creator 24GB получила активный кулер (с бесшумным режимом 0dB Silent Cooling) и двухслотовое исполнение. Обе новинки могут использоваться в конфигурациях с несколькими GPU в Linux-средах, что делает их подходящими для серверных развёртываний в рамках масштабных ИИ-платформ.

Источник изображений: ASRock

Видеокарты располагают 20 ядрами Xe2-HPG и 160 матричными движками (XMX). Частота ядра составляет 2400 МГц. Задействован интерфейс PCIe 5.0. Дополнительное питание подаётся через 8-контактный коннектор. Говорится о поддержке Microsoft DirectX 12 Ultimate.

Доступны четыре интерфейса DisplayPort 2.1 — основной с поддержкой UHBR13.5 и три дополнительных с поддержкой UHBR10. Видеокарта Intel Arc Pro B60 Passive 24GB имеет размеры 190 × 112 × 19 мм и весит 566 г. Габариты Intel Arc Pro B60 Creator 24GB составляют 271 × 112 × 39 мм, масса — 1118 г.

Некоторые ретейлеры уже начали приём предварительных заказов на эти решения. Так, на сайте американского магазина Central Computers версия Intel Arc Pro B60 Creator 24GB предлагается по ориентировочной цене $600.

Стартап d-Matrix анонсировал специализированную IO-карту JetStream, предназначенную для распределения нагрузок ИИ-инференса между серверами в дата-центре. Устройство ориентировано на использование в связке с ускорителями d-Matrix Corsair, архитектура которых основана на модифицированных ячейках SRAM для вычислений в памяти (DIMC).

JetStream использует стандарт Ethernet, благодаря чему обладает совместимостью с уже существующими коммутаторами. Новинка выполнена в виде платы расширения с интерфейсом PCIe 5.0 х16. Используются корзины QSFP-DD. Могут быть задействованы два 200GbE-порта со скоростью 200 Гбит/с или один 400GbE-порт.

Архитектура серверов d-Matrix для ИИ-инференса предполагает установку ускорителей Corsair с DMX-мостом между каждыми двумя такими картами для обеспечения высокой пропускной способности без использования PCIe. Затем пары ускорителей объединяются посредством коммутатора PCIe. В эталонном дизайне один NIC JetStream обслуживает до четырёх экземпляров Corsair. d-Matrix утверждает, что сетевую задержку в такой конфигурации удалось сократить до 2 мкс.

Источник изображений: d-Matrix

По заявлениям d-Matrix, карты JetStream могут применяться в существующих ЦОД без необходимости замены дорогостоящих инфраструктурных компонентов. В связке с ИИ-ускорителями Corsair и ПО d-Matrix Aviator решения JetStream способны справляться с ИИ-моделями, насчитывающими более 100 млрд параметров. При этом, как утверждает разработчик, обеспечивается в 10 раз более высокая производительность, в три раза лучшая экономическая эффективность и втрое большая энергоэффективность по сравнению с решениями на базе GPU.

Энергопотребление JetStream составляет около 150 Вт. Адаптер оснащён системой охлаждения с радиатором и тепловыми трубками, которые охватывают зону QSFP-DD. Пробные поставки новинки уже начались, а массовое производство запланировано на конец текущего года.

На сайте Государственной информационной системы промышленности (ГИСП) появилась информация о микропроцессоре BE-AI1000, который готовит к выпуску российская компания «Байкал Электроникс». Чип представляет собой «систему на кристалле», предназначенную для применения в качестве специализированного ускорителя для задач ИИ.

Изделие выполнено в корпусе с размерами 55 × 55 мм (1738 выводов) по технологии «кремний на сапфире». Применяется литография EBL (E-Beam Lithography). Тактовая частота достигает 3,2 ГГц; реализована системная шина с когерентным кешем L2 в объёме 32 Мбайт.

Процессор использует память HBM3E ёмкостью до 512 Гбайт с пропускной способностью до 2 Тбайт/с. Упомянуты четыре периферийных таймера и поддержка GPIO с возможностью реконфигурации (UART, QSPI, eSPI, I2C/SMBus). Могут быть использованы до 120 линий PCIe 5.0, а также интерфейсы USB 3.0 и 10GbE. Говорится о поддержке RoCE (RDMA over Converged Ethernet). Потребляемая мощность составляет 200 Вт.

Источник изображения: ГИСП

Основной сферой применения чипа названа серверная инфраструктура, ориентированная на обучение больших языковых моделей (LLM) и инференс. Ключевыми преимуществами изделия заявлены отечественное происхождение, энергоэффективность, контролируемый стек программного обеспечения, а также использование оригинальных технологических подходов, дающих низкую себестоимость по сравнению с зарубежными конкурирующими решениями.

Код изделия по ОКПД 2 — «26.11.3. Схемы интегральные электронные». Код по ТН ВЭД — «8542 31. Схемы электронные интегральные: процессоры и контроллеры, объединенные или не объединенные с запоминающими устройствами, преобразователями, логическими схемами, усилителями, синхронизаторами или другими схемами».

Компания Solid State Storage Technology Corporation (SSSTC) анонсировала SSD семейства CA8, предназначенные для применения в интеллектуальных устройствах интернета вещей, платформах промышленной автоматизации, периферийных компьютерах, автомобильных системах и пр.

По заявлениям SSSTC, изделия CA8 — это первые на рынке индустриальные устройства M.2 2280 с памятью Kioxia BiCS Flash восьмого поколения. Применены 218-слойные флеш-чипы 3D TLC NAND с технологией CBA (CMOS direct Bonded to Array), которая, как утверждается, существенно повышает энергоэффективность, производительность и плотность хранения данных по сравнению с решениями предыдущего поколения.

Источник изображения: SSSTC

В серию CA8 вошли модели вместимостью 512 Гбайт, а также 1, 2 и 4 Тбайт. Для подключения служит интерфейс PCIe 5.0 х4 (NVMe 2.0). Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 14 000 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 12 000 Мбайт/с. Величина IOPS (операций ввода/вывода в секунду) составляет до 2 млн при произвольном чтении и 1,6 млн при произвольной записи: это, как подчеркивается, одни из самых высоких значений для индустриальных SSD, доступных на рынке.

Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +85 °C. Значение MTBF (средняя наработка на отказ) превышает 3 млн часов. Упомянута поддержка AES-256 и TCG Opal. Функция Power Loss Notification (PLN) предотвращает повреждение данных при неожиданных отключениях питания. Накопители способны выдерживать более одной полной перезаписи в сутки (1 DWPD) на протяжении пяти лет.