Компания Kingston расширила ассортимент SSD серии DC3000ME, представив модель вместимостью 30,72 Тбайт. Новинка, рассчитанная на дата-центры, выполнена в форм-факторе SFF U.2 толщиной 15 мм и оснащена интерфейсом PCIe 5.0 x4 (NVMe). Накопители DC3000ME были анонсированы около года назад. Изначально в семейство вошли модели ёмкостью 3,84, 7,68 и 15,36 Тбайт, построенные на чипах флеш-памяти 3D eTLC NAND.

Новое устройство, рассчитанное на хранение 30,72 Тбайт информации, обеспечивает скорость последовательного чтения до 14 000 Мбайт/с и скорость последовательной записи до 9700 Мбайт/с. Показатель IOPS (операций ввода/вывода в секунду) при произвольном чтении блоками по 4 Кбайт достигает 2,6 млн, при произвольной записи — 350 тыс. Заявленная задержка при чтение составляет менее 175 мкс, при записи — менее 12 мкс. Гарантированный объём записанной информации (величина TBW) — 56 064 Тбайт. SSD рассчитан на одну полную перезапись в сутки (1 DWPD) на протяжении пяти лет. Средняя наработка на отказ (MTBF) — 2 млн часов.

Источник изображения: Kingston

В накопителе реализована поддержка TCG Opal 2.0 и шифрования AES-256. Упомянуты статическое и динамическое выравнивание износа, а также встроенная защита от потери питания. Энергопотребление в режиме простоя составляет 9 Вт, в режиме чтения — 9,5 Вт. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C. Устройство имеет габариты 100,5 × 69,8 × 14,8 мм и весит 160,5 г. Производитель предоставляет на новинку 5-летнюю гарантию и бесплатную техническую поддержку. SSD подходит для широкого спектра серверных задач, среди которых названы приложения ИИ и HPC, оперативная обработка транзакций (OLTP), базы данных, облачная инфраструктура и периферийные вычисления.

Компания HighPoint Technologies анонсировала адаптеры серий Rocket 7600A и Rocket 1600 для серверов и платформ хранения данных. Изделия первого из этих семейств ориентированы на резервирование загрузочных дисков в средах Hyper-V и Proxmox путём формирования массива NVMe RAID1, что обеспечивает бесперебойную работу хоста в случае отказа одного из накопителей. В свою очередь, решения Rocket 1600 предназначены для программно-определяемых систем хранения (SDS) на базе S2D, ZFS и Ceph.

В серию Rocket 7600A вошли, в частности, модели Rocket 7628A / Rocket 7628U и Rocket 7624A с интерфейсом PCIe 5.0 x16. Возможно формирование массивов RAID 0/1/10. Говорится о совместимости с Windows и Linux, а также с аппаратными платформами на архитектурах x86 и Arm.

Решения Rocket 7628A / Rocket 7628U оснащены четырьмя коннекторами MCIO 8i (8 линий на порт) с возможностью прямого подключения до восьми накопителей (до 32 устройств через бэкплейн). Могут применяться SSD форматов U.2, U.3 и E3.S. При этом модификация Rocket 7628U соответствует требованиям TAA. Реализована поддержка SafeStorage OPAL SED и безопасной аппаратной загрузки. Изделия выполнены в виде низкопрофильных карт расширения MD2.

Источник изображений: HighPoint

Модель Rocket 7624A получила два коннектора MCIO 8i (SFF-1016; по 8 линий), что допускает прямое подключение четырёх устройств (до 16 накопителей через бэкплейн). Задействован коммутационный чип Broadcom PEX89048, а заявленная пропускная способность достигает 32 Гбайт/с в конфигурации с четырьмя NVMe SSD. Адаптер получил низкопрофильное исполнение и крупный радиатор охлаждения, который накрывает практически всю плату. Заявлена совместимость с накопителями U.2, U.3, E3.S и E1.S. Карта рассчитана прежде всего на рабочие станции и периферийные серверы.

Кроме того, дебютировало гибридное изделие Rocket 7638D с интерфейсом PCIe 5.0 x16. Используется всё тот же чип Broadcom на 48 линий PCIe 5.0, обеспечивающий в общей сложности 32 нисходящих линии. Карта содержит один внешний порт CDFP-CopprLink (16 линий) и два внутренних порта MCIO 8i (по 8 линий). Это устройство позволяет сформировать прямой канал связи между GPU и хранилищем NVMe. Новинка ориентирована на приложения ИИ, машинного обучения, НРС и пр.

В серии Rocket 1600 представлены решения Rocket 1628A и Rocket 1624A с интерфейсом PCIe 5.0 x16. Они располагают соответственно четырьмя и двумя коннекторами MCIO 8i (SFF-1016; по 8 линий) с возможностью прямого подключения восьми и четырёх накопителей (до 32 и 16 устройств через бэкплейн). Могут применяться SSD типоразмера U.2, U.3, E3.S и E1.S. В обоих адаптерах задействован чип Broadcom PEX89048, а пропускная способность достигает 60 Гбайт/с у старшей модели и 32 Гбайт/с у младшей. Заявлена совместимость с архитектурами x86 и Arm, а также с ОС Windows и Linux. Все представленные карты имеют однослотовое исполнение.

Компания NVIDIA анонсировала ускоритель RTX Pro 4500 Blackwell Server Edition, подходящий для решения таких задач, как ИИ-инференс, анализ данных, обработка видеоматериалов и пр. Новинка ориентирована на дата-центры, облачные платформы и периферийные инфраструктуры.

Решение выполнено на архитектуре Blackwell. Конфигурация включает 10 496 ядер CUDA, 82 ядра RT четвёртого поколения, а также 32 Гбайт GDDR7 с 256-бит шиной и пропускной способностью 800 Гбайт/с. Задействованы тензорные ядра пятого поколения, которые обеспечивают до трёх раз более высокую производительность по сравнению с более ранними изделиями и предлагают поддержку режима FP4. Карта получила однослотовое исполнение FHFL и пассивное охлаждение. Заявленное энергопотребление составляет 165 Вт. Для подключения служит интерфейс PCIe 5.0 x16.

ИИ-быстродействие на операциях FP4 (Tensor Core) достигает 1,6 Пфлопс, FP8 (Tensor Core) — 811 Тфлопс, FP16/BF16 (Tensor Core) — 406 Тфлопс, TF32 (Tensor Core) — 203 Тфлопс. Как отмечает NVIDIA, по сравнению с системами, работающими только на основе CPU, ускоритель RTX Pro 4500 Blackwell Server Edition обеспечивает до 100 раз более высокую производительность при анализе видеоматериалов с помощью алгоритмов ИИ. Благодаря этому компании могут извлекать данные из видеопотока в режиме реального времени, ускоряя работу приложений компьютерного зрения — как в ЦОД, так и на периферии.

Источник изображения: NVIDIA

Предусмотрены три аппаратных движка NVIDIA NVENC девятого поколения. Они имеют поддержку кодирования 4:2:2 H.264 и HEVC, а также улучшают качество при работе с HEVC и AV1. Вместе с тем три движка NVIDIA NVDEC шестого поколения демонстрируют вдвое более высокую пропускную способность при декодировании материалов H.264, а также поддерживают 4:2:2 H.264 и HEVC.

Компания Silicon Motion анонсировала контроллер SM8008, предназначенный для создания загрузочных SSD в дата-центрах и накопителей корпоративного класса со сверхнизким энергопотреблением. Изделие, выполненное на фирменной платформе MonTitan, поддерживает интерфейс PCIe 5.0 x4 (протокол NVMe 2.0a).

Отмечается, что стремительное развитие ИИ и облачной инфраструктуры сопровождается развёртыванием большого количества новых серверов, каждый из которых нуждается в надёжном и энергоэффективном загрузочном накопителе. В масштабах гиперскейлеров и крупных облачных провайдеров эксплуатируются миллионы серверов. В таких условиях даже незначительная экономия электроэнергии в расчёте на один SSD может привести к существенному снижению общего энергопотребления и уменьшению эксплуатационных расходов ЦОД.

Источник изображения: Silicon Motion

Контроллер SM8008 изготавливается с применением 6-нм техпроцесса TSMC. Он обеспечивает скорость последовательной передачи информации до 14 Гбайт/с, а показатель IOPS достигает 2,3 млн. При этом энергопотребление в активном режиме составляет менее 5 Вт. Используется восьмиканальная архитектура NAND с поддержкой ONFI и Toggle DDR 5.0 со скоростью до 3600 МТ/с (MT/s). Говорится о возможности применения одноканальной памяти DDR4-3200 и LPDDR4-3200 ECC DRAM.

Изделие соответствует спецификации OCP Hyperscale NVMe Boot SSD Version 1.0. Реализована поддержка TCG Opal 2.0, а также AES-256, SHA2-512 и RSA-3072b с аппаратным ускорением. Чип использует технологию Silicon Motion NANDCommand и усовершенствованный механизм коррекции ошибок LDPC, благодаря чему достигаются долговечность и стабильность производительности. На базе контроллера могут создаваться SSD в различных форм-факторах, включая M.2, U.2, E1.S и E3.S.

Team Group готовит новые SSD в различных форм-факторах, а также модули оперативной памяти для индустриальных и встраиваемых систем.

В частности, готовятся накопители Team Group Industrial R252 стандарта U.2 (NVMe), предназначенные для серверов. Эти устройства оснащены интерфейсом PCIe 5.0 x4. Они обеспечивают скорость последовательного чтения информации до 14 000 Мбайт/с, скорость последовательной записи — до 10 000 Мбайт/с.

Кроме того, выйдут SSD серии Team Group Industrial R253, ориентированные на решение разнообразных задач в современных дата-центрах и на периферии. Такие устройства, получившие формат EDSFF E3.S, позиционируются в качестве накопителей большой ёмкости с улучшенной защитой данных. Они подходят для обработки ИИ-нагрузок, аналитики в реальном времени и пр. Дебютируют также SSD семейства Team Group Industrial R251 стандарта EDSFF E1.S, оптимизированные для серверов форм-фактора 1U. Эти накопители имеют сертификацию по стандартам виброустойчивости MIL-STD, что означает надёжность при эксплуатации в системах с высокой плотностью размещения оборудования.

Источник изображений: Team Group

В сегменте оперативной памяти Team Group представит новые модули Industrial DDR4 U-DIMM и SO-DIMM, специально разработанные для промышленного применения и IoT-устройств. Помимо этого, готовятся изделия Industrial DDR5 CU-DIMM и CSO-DIMM с частотой до 7200 МГц, рассчитанные на ИИ-платформы. На системы со значительной интенсивностью вычислений ориентированы решения Team Group Industrial LPDDR5X CAMM2: они обеспечивают высокую пропускную способность и низкую задержку.

Компания TrueNAS анонсировала высокопроизводительные СХД семейства R60, ориентированные на задачи ИИ и НРС, а также на приложения, связанные с анализом данных. Устройства типа All-Flash выполнены в форм-факторе 1U, а максимальная внутренняя вместимость может превышать 1 Пбайт.

Дебютировали модификации TrueNAS R60-S и TrueNAS R60-P: первая оснащена неназванным процессором с 16 вычислительными ядрами (32 потока), вторая — с 32 (64 потока). Объём оперативной памяти DDR5-6400 составляет соответственно 64–128 Гбайт и 256 Гбайт.

Во фронтальной части располагаются 12 отсеков для SFF-накопителей с интерфейсом PCIe 4.0 или PCIe 5.0 (NVMe); возможна горячая замена. Могут использоваться SSD вместимостью до 122 Тбайт. Таким образом, в максимальной конфигурации суммарная ёмкость достигает 1,46 Пбайт, а с учётом компрессии 2,5:1 эффективная ёмкость составляет до 3,6 Пбайт. Пропускная способность, как утверждается, составляет до 60 Гбайт/с. Обе модели допускают подключение до четырёх дисковых полок SAS, а старшая версия — двух полок NVMe. Общая вместимость может достигать 7 Пбайт.

Источник изображения: TrueNAS

Системы хранения оснащаются одним или двумя сетевыми портами 400GbE и двумя или четырьмя портами 200/100/25GbE. Имеется также выделенный сетевой порт управления. Питание обеспечивают два блока с резервированием (сертификация 80 Plus Titanium). Типовое энергопотребление находится в пределах 350–600 Вт. Диапазон рабочих температур простирается от +10 до +35 °C. Габариты составляют 710 × 438 × 43,5 мм.

Говорится о поддержке протоколов SMB v1/2/3, NFSv3 и v4, AFP, FTP, WebDAV, iSCSI, NVMe-oF (TCP, RDMA/RoCE) и S3, а также гипервизоров KVM, Citrix XenServer, Microsoft Hyper-V. Используется открытая файловая система OpenZFS, обеспечивающая высокую надёжность, защиту от повреждения данных, моментальные снимки и автоматическое восстановление в случае сбоев. Заявлена совместимость с облачными платформами iX-Storj, Amazon S3, BackBlaze B2 Cloud, Google Cloud и Microsoft Azure.

Компания T-Head Semiconductor, подразделение китайского интернет-гиганта Alibaba Group Holding, представила ИИ-ускоритель собственной разработки Zhenwu 810E. Изделие, как утверждается, может использоваться для обучения ИИ-моделей и инференса, а также для решения других ресурсоёмких задач, например, в области автономного вождения.

В основу новинки положены аппаратная и программная архитектуры, полностью разработанные специалистами T-Head. Решение оснащено 96 Гбайт памяти HBM2e. Применен проприетарный интерконнект ICN (Inter-Chip Network), обеспечивающий пропускную способность до 700 Гбайт/с — у каждого чипа есть семь таких интерфейсов для прямого объединения с другими чипами. Для подключения к хосту используется шина PCIe 5.0 x16.

В плане производительности Zhenwu 810E, по имеющейся информации, превосходит ускоритель NVIDIA A800, а также некоторые GPU китайского производства. Подчеркивается, что новое решение T-Head способно составить конкуренцию NVIDIA H20. Напомним, что и A800, и H20 разработаны специально для китайского рынка в соответствии с американскими требованиями по контролю над экспортом высокопроизводительных процессоров. Некоторые источники также предполагают, что модернизированная версия чипа Zhenwu сможет обеспечить производительность, превосходящую показатели NVIDIA A100.

Источник изображения: T-Head

Alibaba уже использует Zhenwu 810E для обучения своих больших языковых моделей Qianwen, а также для ИИ-инференса. Кроме того, на базе новых чипов в сочетании с облачными сервисами Alibaba предоставляются услуги более чем 400 клиентам, включая Государственную электросетевую компанию (SGCC), Китайскую академию наук (CAS) и стартап по производству электромобилей Xpeng.

Собственные ИИ-чипы проектируют и многие другие китайские компании. В частности, местный стартап Iluvatar CoreX недавно поделился планами по выпуску GPU-ускорителей, превосходящих по возможностям NVIDIA Rubin. Соответствующие разработки также ведут Kunlunxin (Baidu), Zixiao (Tencent), MetaX, Moore Threads и Biren. Но ведущими игроками рынка ИИ-чипов КНР остаются NVIDIA и Huawei.

После объявления о заключении окончательного соглашения о приобретении XConn Technologies, поставщика передовых коммутаторов PCIe и CXL, акции Marvell Technology пошли в гору — их цена выросла на 4 %, сообщил ресурс SiliconANGLE. Сумма сделки составляет около $540 млн. Примерно 60 % будет выплачено наличными и 40 % — акциями Marvell, при этом стоимость последних будет определяться на основе средневзвешенной цены за 20 дней.

По словам Marvell, приобретение позволит ей расширить портфель коммутационных решений продуктами XConn PCIe и CXL, а также укрепить команду по разработке решений UALink высококвалифицированными инженерами XConn с глубокими знаниями в области высокопроизводительной коммутации. Коммутация необходима для соединения большого количества ИИ-микросхем в гигантские кластеры для запуска мощных больших языковых моделей.

Компания XConn, основанная в 2020 году и финансируемая частными инвесторами, выпустила в марте 2024 года первый в отрасли коммутатор Apollo с поддержкой CXL 2.0 и PCIe 5.0, обеспечивающий 256 линий. Его выпускает TSMC с использованием техпроцессов N16 и N5, сообщил ресурс Data Center Dynamics. Затем она выпустила в марте 2025 года гибридный коммутатор Apollo 2, объединяющий CXL 3.1 и PCIe 6.2 на одном чипе в конфигурациях от 64 до 260 линий.

Источник изображения: Marvell

Когда-то Marvell считалась одной из самых перспективных компаний после NVIDIA, и многие эксперты полагали, что она станет одним из главных бенефициаров бума ИИ. Однако она по-прежнему уступает по темпам развития NVIDIA, а заодно и своему основному конкуренту Broadcom, который разрабатывает чипы как минимум для четырёх гиперскейлеров.

Покупка XConn призвана исправить ситуацию, дополняя недавнее приобретение Celestial AI. По словам Marvell, приобретение XConn добавит проверенные коммутационные продукты PCIe и CXL, IP-решения и инженерные кадры для расширения команды по масштабируемым коммутаторам UALink. «В сочетании с предстоящим приобретением Celestial AI мы будем иметь все возможности для предоставления клиентам производительности, гибкости и архитектурного выбора, необходимых им по мере роста размеров и сложности ИИ-систем», — отметил он.

Источник изображения: XConn

Сделка позволит Marvell расширить свой общий целевой рынок (Total Addressable Market, TAM) за счёт освоения растущих возможностей коммутаторов PCIe и CXL. PCIe-коммутаторы становятся критически важным строительным блоком для ИИ-инфраструктуры. В то же время CXL необходим для дезагрегации памяти в современных ЦОД. Сочетание контроллеров памяти Marvell CXL с коммутаторами XConn CXL позволит создать самый обширный в отрасли портфель коммутаторов для поддержки ресурсоёмких ИИ-задач.

На данный момент у XConn насчитывается более чем 20 клиентов. Marvell ожидает, что продукты XConn CXL и PCIe начнут приносить доход во II половине 2027 финансового года. Также ожидается, что в результате сделки Marvell получит около $100 млн дополнительного дохода в 2028 финансовом году.

Компания Goodram Industrial, принадлежащая Wilk Elektronik SA, без громких анонсов представила свой первый SSD вместимостью 122,88 Тбайт, предназначенный для использования в системах с иммерсионным (погружным) жидкостным охлаждением. Устройство рассчитано на дата-центры и площадки гиперскейлеров. Накопитель относится к семейству DC25F. В его основу положены чипы флеш-памяти QLC NAND.

Доступны модификации в форм-факторах E3.S и E3.L: в обоих случаях для подключения служит интерфейс PCIe 5.0 x4. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 14 600 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 3200 Мбайт/с. Показатель IOPS составляет до 3 млн при произвольном чтении данных 4K-блоками и до 35 тыс. при произвольной записи. Накопители способны выдерживать 0,3 полных перезаписи в сутки (0,3 DWPD) на протяжении пяти лет. Это ставит их в один ряд с другими QLC-устройствами корпоративного класса, предназначенными для «теплого» и «холодного» хранения данных.

Источник изображения: Goodram

Goodram отмечает, что накопители прошли всестороннее тестирование с использованием различных диэлектрических жидкостей для иммерсионного охлаждения, включая составы Shell и Chevron. Утверждается, что эти SSD рассчитаны на длительную эксплуатацию без деградации.

Помимо модели вместимостью 122,88 Тбайт, Goodram предлагает широкий выбор других SSD для систем с иммерсионным охлаждением. Это устройства ёмкостью от 1,92 Тбайт и выше на основе чипов TLC NAND и QLC NAND с интерфейсами SATA, PCIe 4.0 и PCIe 5.0. Они доступны в форм-факторах SFF U.2 и U.3, E3.S и E1.S, M.2 2280 и M.2 22110.

Компания NVIDIA сообщила о доступности ускорителя RTX Pro 5000 Blackwell с 72 Гбайт памяти GDDR7 (ECC) для мощных рабочих станций, ориентированных на ИИ-задачи, включая «тонкую» настройку больших языковых моделей (LLM). Новинка является собратом ранее выпущенной версии RTX Pro 5000 Blackwell с 48 Гбайт GDDR7, по сравнению с которой объём памяти увеличился в полтора раза.

Оба ускорителя построены на чипе Blackwell с 14 080 ядрами CUDA. Задействованы тензорные ядра пятого поколения и RT-ядра четвёртого поколения. Говорится об использовании 512-бит шины памяти; пропускная способность — 1344 Гбайт/с. Новинка выполнена в виде двухслотовой карты расширения полной высоты с интерфейсом PCIe 5.0 x16.

Источник изображения: NVIDIA

Выпущенный ускоритель располагает четырьмя разъёмами DisplayPort 2.1b. Возможен одновременный вывод изображения на несколько мониторов в следующих конфигурациях: четыре с разрешением до 4096 × 2160 пикселей и частотой обновления 120 Гц, четыре с разрешением 5120 × 2880 точек и частотой 60 Гц или два с разрешением 7680 × 4320 пикселей и частотой 60 Гц. Заявлена поддержка DirectX 12, Shader Model 6.6, OpenGL 4.63, Vulkan 1.33, а также CUDA 12.8, OpenCL 3.0 и DirectCompute.

Заявленная ИИ-производительность достигает 2142 TOPS. Карта оборудована 16-контактным разъёмом дополнительного питания. Энергопотребление находится на уровне 300 Вт. Применено активное охлаждение с вентилятором. Ускоритель RTX Pro 5000 Blackwell с 72 Гбайт памяти предлагается через партнёрские каналы, включая Ingram Micro, Leadtek, Unisplendour и xFusion.